Gịnị mere omenala PCB ọla kọpa plating elu afụ?

Gịnị mere omenala PCB ọla kọpa plating elu afụ?

PCB omenalan'elu bubbling bụ otu n'ime ihe ndị na-ahụkarị àgwà ntụpọ na mmepụta usoro nke PCB.N'ihi mgbagwoju anya nke usoro mmepụta PCB na nhazi nhazi, karịsịa na ọgwụgwọ mmiri mmiri ọgwụ, ọ na-esiri ike igbochi ntụpọ na-egbuke egbuke na osisi.

Ihe na-agbapụta naPCB osisibụ n'ezie nsogbu nke adịghị mma bonding ike na osisi, na site na ndọtị, nsogbu nke elu mma na osisi, nke gụnyere akụkụ abụọ:

1. PCB nsogbu ịdị ọcha n'elu;

2. Micro roughness (ma ọ bụ ike elu) nke PCB elu;Enwere ike ichikota nsogbu niile na-agbapụta na bọọdụ sekit dị ka ihe ndị a dị n'elu.Ihe nkedo dị n'etiti mkpuchi ahụ adịghị mma ma ọ bụ dị oke ala, na mmepụta na nhazi usoro na nhazi usoro na nhazi usoro na-esiri ike iguzogide mmepụta na nhazi nke a na-emepụta na mkpuchi mkpuchi, nrụgide ígwè ọrụ na nrụgide okpomọkụ, na ihe ndị ọzọ, na-akpata dị iche iche. ogo nkewa n'etiti ihe mkpuchi.

Ụfọdụ ihe na-ebute adịghị mma elu elu na PCB mmepụta na nhazi na-achịkọta dị ka ndị a:

Ngwa PCB omenala - nsogbu usoro ọgwụgwọ efere ọla kọpa;Karịsịa maka ụfọdụ thinner substrates (n'ozuzu n'okpuru 0.8 mm), n'ihi na mkpụrụ rigidity bụ ogbenye, adịghị mma iji ahịhịa ahịhịa efere igwe, ọ nwere ike na-enweghị ike n'ụzọ dị irè wepụ mkpụrụ iji gbochie n'elu oxidation nke ọla kọpa foil na usoro nke mmepụta. na nhazi na nhazi nhazi pụrụ iche, ebe oyi akwa dị ntakịrị, efere brush dị mfe iwepụ, ma nhazi kemịkalụ siri ike, Ya mere, ọ dị mkpa ịṅa ntị na njikwa na mmepụta na nhazi, ka ọ ghara ịkpata nsogbu ahụ. nke ụfụfụ kpatara site na adịghị mma njikọ ike n'etiti mkpụrụ osisi foil na kemịkal ọla kọpa;mgbe oyi akwa dị n'ime gbawara oji, a ga-enwekwa oji na agba aja aja na-adịghị mma, ụcha na-adaghị adaba, na ime oji na mpaghara adịghị mma.

PCB osisi elu na usoro nke machining (ịgwu ala, lamination, egwe ọka, wdg) mere mmanụ ma ọ bụ ndị ọzọ mmiri mmiri uzuzu mmetọ elu ọgwụgwọ bụ ogbenye.

3. PCB ọla kọpa sinking brush efere adịghị mma: nrụgide nke efere egweri tupu ọla kọpa sụọ oke buru ibu, na-akpata nrụrụ oghere, na fillet ọla kọpa na oghere na ọbụna ihe mgbakwasị ụkwụ na oghere, nke ga-eme ka afụ. ihe na onu na usoro nke ọla kọpa imi, plating, tin spraying na ịgbado ọkụ;ọ bụrụgodị na efere ahịhịa adịghị eme ka ntapu nke mkpụrụ ahụ pụta, efere ahịhịa na-emebiga ihe ókè ga-eme ka oghere ọla kọpa ghara ịdị njọ, ya mere na usoro micro-corrosion coarsening, ihe mkpuchi ọla kọpa dị mfe ịmepụta ihe na-adịghị mma nke ukwuu, n'ebe ahụ. ga-abụkwa ihe ize ndụ ụfọdụ;ya mere, a ga-akwụ ụgwọ nlebara anya iji mee ka njikwa nke usoro efere brush sikwuo ike, na usoro nhazi efere efere nwere ike gbanwee ka ọ bụrụ nke kachasị mma site na nyocha akara ngosi na ule ihe nkiri mmiri.

4. Saa PCB nsogbu: n'ihi na arọ ọla kọpa electroplating nhazi kwesịrị ịgafe a otutu chemical mmiri mmiri ọgwụ nhazi, ụdị nile nke acid-base ndị na-abụghị polar organic mgbaze dị ka ọgwụ ọjọọ, osisi ihu na-asacha adịghị ọcha, karịsịa arọ ọla kọpa ukpụhọde na mgbakwunye na nke. ndị nnọchiteanya, ọ bụghị nanị na nwere ike ime ka cross-contamination, ga-emekwa ka osisi chere ihu nhazi mpaghara ọjọọ ma ọ bụ na-adịghị mma ọgwụgwọ mmetụta, ntụpọ nke uneven, na-eme ka ụfọdụ n'ime ike njikọ;ya mere, ekwesịrị itinye nlebara anya iji mee ka njikwa nke ịsa ahụ sie ike, karịsịa gụnyere njikwa nke mmiri na-ekpocha mmiri, àgwà mmiri, oge ịsacha, na oge ntanye nke akụkụ efere;karịsịa n'oge oyi, okpomọkụ dị ala, mmetụta nke ịsacha ga-ebelata nke ukwuu, a ga-etinyekwu uche na njikwa nke ịsacha.